高顯指COB產(chǎn)品特點及使用
發(fā)布日期：2022-05-24
高顯指COB光源是一種大功率集成面光源技術，將LED芯片直接粘貼在高反射率的鏡面金屬基板上。這項技術取消了支架的概念，沒有電鍍、回流焊和粘貼工藝，所以工序減少了近三分之一，成本也節(jié)省了三分之一。高顯指COB光源可以根據(jù)產(chǎn)品外形結構設計光源的發(fā)光面積和外形尺寸。
高顯指COB產(chǎn)品功能:
1.便宜又方便;
2.電氣穩(wěn)定性，科學合理的電路設計，光學設計，散熱設計;
3.采用散熱技術，確保LED擁有業(yè)界領先的熱流維持率(95%);
4.便于產(chǎn)品的二次光學匹配，提高照明質量;
5.顯色性高，發(fā)光均勻，無斑點，健康環(huán)保;
6.安裝簡單，使用方便，降低了燈具設計的難度，節(jié)省了燈具加工和后續(xù)維護的成本。
裸芯片技術主要有兩種形式:一種是COB技術，另一種是倒裝芯片技術。板上芯片封裝(COB)，其中半導體芯片附著在印刷電路板上。芯片和基板之間的電連接通過線縫合實現(xiàn)，并覆蓋有樹脂以確保可靠性。
在高顯指COB板上芯片工藝中，首先在基板表面用導熱環(huán)氧樹脂(一般是摻有銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片放置點，然后將硅片直接放置在基板表面，并進行熱處理，直到硅片牢固地固定在基板上，然后通過打線直接建立硅片與基板的電連接。
高顯指COB的使用說明:
1.請匹配合適的驅動電源，不要超范圍使用;
2.請采用合理的導熱結構，匹配合適的散熱器件和導熱硅脂，確保COB光源相關溫度在推薦范圍內(膠面溫度≤125℃，TC≤80℃);
3.安裝和使用時，請勿將COB光源置于高溫(≥180℃)或低溫(≤-40℃)環(huán)境中;
4.由于產(chǎn)品的基板由傳熱極快的材料制成，請優(yōu)化連接線的焊接工藝。選擇推薦的預點中低溫。
