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高顯指COB燈帶制作工藝流程
發(fā)布日期：2022-08-08
高顯色性是指人工標(biāo)準(zhǔn)光源的顯色指數(shù)與太陽光接近。被測光源照射同一物體的顏色與標(biāo)準(zhǔn)光源的顏色一致性越高，Ra越大，顯色性能越好，反之亦然。近年來，隨著LED的快速發(fā)展，高Ra產(chǎn)品不再是技術(shù)壁壘，所以很多品牌都開始推出自己的高顯指COB產(chǎn)品。
高顯指COB燈帶是一種新型的高亮度、高能見度的線型燈帶。外形美觀，產(chǎn)品顏色一致性高，光線均勻柔和，可實(shí)現(xiàn)多層次防水。采用倒裝芯片封裝技術(shù)，具有散熱好、熱量低、壽命長等諸多優(yōu)良特性。
高顯指COB燈帶制造工藝：
1.首先用自動刷錫膏機(jī)對PCB焊盤進(jìn)行錫膏涂覆，錫膏的涂覆均勻性和厚度決定了焊片的質(zhì)量和平整度，決定了焊片的質(zhì)量。
2.將涂有焊膏的PCB板裝載在載體上，通過計(jì)算機(jī)編程輸入并設(shè)置芯片的固晶程序，調(diào)試固晶方向和高度，確定芯片的電極方向。
3.先做小批量的粘片測試，檢查粘片好的PCB的外觀質(zhì)量，確定粘片方向，有無錫膏，粘片位置是否正確，將檢查好的產(chǎn)品流入下一道工序。
4.將帶有固態(tài)和晶圓放入回流焊中，設(shè)定回流焊的溫度和速度，在回流焊中將LED芯片焊接牢固。放電后，進(jìn)行電氣測試，測試LED芯片是否正常發(fā)光。
5.對LED芯片進(jìn)行測試后，進(jìn)行硅膠和熒光粉的混粉工藝，根據(jù)客戶指定的色溫、亮度等光電參數(shù)進(jìn)行不同比例的配置，對配好的膠進(jìn)行消泡。
6.將線路板固定在點(diǎn)膠機(jī)的載體上進(jìn)行點(diǎn)膠工藝，這是燈帶成功與否至關(guān)鍵的工序。點(diǎn)膠后，放入烤箱烘烤。
7.烘烤測試燈帶的光電參數(shù)，看測試數(shù)據(jù)是否符合客戶要求。
8.將0.5米的PCB板焊接后，連接成5-10米不等的要求，背膠后用卷盤將燈帶包裝好。
9.小批量測試后，生產(chǎn)將轉(zhuǎn)入批量生產(chǎn)，無任何異常。
cob燈帶生產(chǎn)的整個(gè)過程比較復(fù)雜，每一步都關(guān)系到燈帶的質(zhì)量。只有嚴(yán)謹(jǐn)對待每一步，才能保證高質(zhì)量的成品。高顯指COB燈帶作為一種新型的線性照明產(chǎn)品，與傳統(tǒng)的線性照明產(chǎn)品相比，在成本上沒有絕對的優(yōu)勢。隨著后續(xù)工藝的不斷成熟和產(chǎn)業(yè)鏈的逐步完成，高顯指COB燈帶燈帶將大放異彩。
