COB封裝是什么？
發(fā)布日期：2022-09-26
COB封裝全稱板上芯片封裝，是為了解決LED散熱問題的一種技術。是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接。
COB封裝如果裸芯片直接暴露在空氣中，很容易被污染或人為損壞，會影響或破壞芯片的功能，所以芯片和鍵合線都用膠水封裝。人們也稱這種包裝為軟包裝。我們來看看COB封裝的優(yōu)勢。
一、COB封裝優(yōu)勢分析
1.點間距可以變得更小。
COB封裝技術大的特點就是可以減少LED燈珠之間的距離。SMD封裝的LED屏較小間距只能是P12.也就是12mm。再往下很難實現(xiàn)一定范圍內的死光率，而COB封裝
因為改變了LED燈珠的排列和構成，本質上可以讓網點間距變小。比如我們公司的產品P0.9就是COB封裝的代表產品，其成熟度和穩(wěn)定性得到了市場的認可，分辨率幾乎達到了液晶的水平。
2.更好的保護性能。
LED顯示屏在運輸和安裝過程中，尤其是一些間距較小的產品，只要受到外力作用，就會有部分燈珠脫落，導致個別像素點死亡，不發(fā)光或只顯示單色。這與封裝技術有一定的原因。COF套餐是隨意推出的。由于COB封裝直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形燈槽內，然后用環(huán)氧樹脂固定，整個燈泡為凸球面，整體光滑堅硬，具有防護性能。
3、使用壽命更長，死燈率低
COB產品將燈封裝在PCB板上，燈芯的熱量通過PCB板上的銅箔快速傳導。而且PCB板上銅箔的厚度有嚴格的工藝要求，鍍金工藝幾乎不會造成嚴重的光衰減。所以燈很少會死，大大延長了LED顯示屏的壽命。
