cob封裝的優(yōu)勢有哪些？
發(fā)布日期：2022-10-17
cob封裝廠家表示，COB即板上芯片封裝，是一種不同于SMD表面貼裝封裝技術的新型封裝方式。具體是將裸LED芯片用導電或不導電的粘合劑貼在PCB上，然后進行引線鍵合實現其電連接，芯片和鍵合引線用膠水封裝。
這種包裝方式并不是沒有包裝，只是整合了上下游企業(yè)。從LED芯片封裝到LED顯示單元模塊或顯示屏的生產在一個工廠完成，整合并簡化了封裝企業(yè)和顯示屏廠商的生產流程。生產過程更容易組織和控制，產品的點間距可以更小，可靠性可以提高一倍。
cob封裝的應用在照明領域已經應用多年，在各方面都有很多優(yōu)勢，因此得到了很多照明企業(yè)的青睞。據了解，cob封裝技術應用于顯示屏時，具有傳統(tǒng)封裝技術無法比擬的優(yōu)勢。
1.超薄
根據客戶的實際需求，采用0.4-1.2mm到1.2mm的PCB厚度，重量至少降低到原來傳統(tǒng)產品的1/3.可以為客戶顯著降低結構、運輸、工程等成本。
2.防碰撞和壓縮
COB產品直接將LED芯片封裝在PCB的凹燈位置，然后用環(huán)氧樹脂膠封裝固化。燈點表面凸起成球面，光滑堅硬，耐碰撞磨損。
3.大視角
cob封裝采用淺井球面燈，視角超過175度，接近180度，具有更好的光學漫射色渾光效果。
4.可彎曲
柔性是COB封裝獨有的特性，PCB的彎曲不會損壞封裝的LED芯片。因此，使用COB模塊可以輕松制作LED弧形屏、圓形屏和波浪形屏。是酒吧、個性化造型屏風的理想基材?？蓪崿F無縫拼接，制造結構簡單，價格遠低于柔性電路板和傳統(tǒng)顯示模塊制造的LED異形屏。
5.散熱能力強
COB產品將燈封裝在PCB板上，燈芯的熱量通過PCB板上的銅箔快速傳導。而且PCB板的銅箔厚度有嚴格的工藝要求，鍍金工藝幾乎不會造成嚴重的光衰，所以燈很少死，大大延長了LED顯示屏的壽命。
6.耐磨，易清洗
燈的表面凸起成球面，光滑堅硬，耐撞耐磨;如果有不好的點，可以逐點修復;沒有口罩，灰塵可以用水或布清洗。
COB有非常好的發(fā)展前景，因為可靠性遠高于表貼產品，點密度越低，其成本就越低。這是一個非常重要的特性。他們足以支撐COB走向美好的未來。
