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cob封裝有什么優(yōu)勢(shì)？
發(fā)布日期：2022-10-26
隨著固態(tài)照明技術(shù)的不斷進(jìn)步，cob封裝技術(shù)越來(lái)越受到重視。COB光源因其熱阻低、光通量密度高、眩光少、發(fā)光均勻等特點(diǎn)，已廣泛應(yīng)用于室內(nèi)外照明燈具，如筒燈、球泡燈、熒光燈、路燈、工業(yè)燈等。
下面主要從制造效率優(yōu)勢(shì)、低熱阻優(yōu)勢(shì)、光質(zhì)優(yōu)勢(shì)、應(yīng)用優(yōu)勢(shì)和成本優(yōu)勢(shì)五個(gè)方面闡述了COB封裝相對(duì)于傳統(tǒng)LED封裝的優(yōu)勢(shì)，說(shuō)明了cob封裝在未來(lái)LED照明領(lǐng)域發(fā)展中的主導(dǎo)地位。
1.制造效率
cob封裝的生產(chǎn)工藝與傳統(tǒng)的SMD封裝基本相同，在芯片鍵合和引線鍵合過(guò)程中的效率與SMD封裝基本相同。而COB封裝在點(diǎn)膠、分離、分光、封裝等方面的效率遠(yuǎn)高于SMD產(chǎn)品。傳統(tǒng)SMD封裝的人工和制造成本約占材料成本的15%，而cob封裝的人工和制造成本約占材料成本的10%。使用COB封裝，勞動(dòng)力和制造成本可以
2.低熱阻
傳統(tǒng)SMD封裝應(yīng)用的系統(tǒng)熱阻為：芯片-管芯附著膠-焊點(diǎn)-焊膏-銅箔-絕緣層-鋁材。COB封裝的系統(tǒng)熱阻為：芯片-管芯貼膠-鋁。COB封裝的系統(tǒng)熱阻遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)SMD封裝，大大提高了LED的壽命。
3.輕質(zhì)量
傳統(tǒng)的SMD封裝通過(guò)將多個(gè)分立器件以貼片的形式貼在PCB上，形成LED應(yīng)用的光源組件，存在聚光燈、眩光、鬼影等問(wèn)題。COB封裝是一體化封裝，是面光源，視角大，容易調(diào)節(jié)，減少光折射損失。
使用COB光源較之使用傳統(tǒng)SMD封裝光源有五大優(yōu)勢(shì)，在光源生產(chǎn)效率，熱阻，光品質(zhì)，應(yīng)用，成本上均有較大優(yōu)勢(shì)，綜合成本可降低25%左右，而且使用器件簡(jiǎn)單方便，工藝流程簡(jiǎn)單。
隨著LED在照明領(lǐng)域越來(lái)越廣泛的應(yīng)用，從成本及應(yīng)用的角度來(lái)看，集成式COB封裝更適合于新一代LED照明結(jié)構(gòu)，發(fā)展COB封裝是解決現(xiàn)有SMD封裝結(jié)構(gòu)中熱阻高，成本高等問(wèn)題的主要途徑。COB封裝數(shù)量將以其優(yōu)異的性能在LED封裝占比逐漸增加，特別是產(chǎn)值規(guī)模占比提升更為明顯，進(jìn)一步推動(dòng)LED照明的普及。
