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COB封裝是什么?
發(fā)布日期:2022-09-26
COB封裝全稱板上芯片封裝,是為了解決LED散熱問題的一種技術(shù)。是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上,然后進(jìn)行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接。
COB封裝如果裸芯片直接暴露在空氣中,很容易被污染或人為損壞,會影響或破壞芯片的功能,所以芯片和鍵合線都用膠水封裝。人們也稱這種包裝為軟包裝。我們來看看COB封裝的優(yōu)勢。
一、COB封裝優(yōu)勢分析
1.點(diǎn)間距可以變得更小。
COB封裝技術(shù)大的特點(diǎn)就是可以減少LED燈珠之間的距離。SMD封裝的LED屏較小間距只能是P12.也就是12mm。再往下很難實現(xiàn)一定范圍內(nèi)的死光率,而COB封裝
因為改變了LED燈珠的排列和構(gòu)成,本質(zhì)上可以讓網(wǎng)點(diǎn)間距變小。比如我們公司的產(chǎn)品P0.9就是COB封裝的代表產(chǎn)品,其成熟度和穩(wěn)定性得到了市場的認(rèn)可,分辨率幾乎達(dá)到了液晶的水平。
2.更好的保護(hù)性能。
LED顯示屏在運(yùn)輸和安裝過程中,尤其是一些間距較小的產(chǎn)品,只要受到外力作用,就會有部分燈珠脫落,導(dǎo)致個別像素點(diǎn)死亡,不發(fā)光或只顯示單色。這與封裝技術(shù)有一定的原因。COF套餐是隨意推出的。由于COB封裝直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形燈槽內(nèi),然后用環(huán)氧樹脂固定,整個燈泡為凸球面,整體光滑堅硬,具有防護(hù)性能。
3、使用壽命更長,死燈率低
COB產(chǎn)品將燈封裝在PCB板上,燈芯的熱量通過PCB板上的銅箔快速傳導(dǎo)。而且PCB板上銅箔的厚度有嚴(yán)格的工藝要求,鍍金工藝幾乎不會造成嚴(yán)重的光衰減。所以燈很少會死,大大延長了LED顯示屏的壽命。