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2023-07-03
LED光源行業(yè)發(fā)展趨勢分析：廣州LED燈珠廠家看好哪些領(lǐng)域？
近年來，隨著環(huán)保理念的普及和LED技術(shù)的不斷創(chuàng)新，LED光源行業(yè)已經(jīng)成為了國內(nèi)外熱門的投資領(lǐng)域之一。在這個行業(yè)中，廣州LED燈珠廠家一直是市場的重要參與者，他們在不斷研發(fā)新技術(shù)的同時，也在積極思考著未來的發(fā)展趨勢。
2023-06-25
廣州LED燈珠廠家分享：如何選購適合自己需求的LED光源? ??LED光源的應(yīng)用越來越廣泛，但是如何選購適合自己需求的LED光源呢?作為廣州LED燈珠廠家，我們分享一些選購經(jīng)驗和技巧，幫助您輕松選購適合自己需求的LED光源。
2023-06-13
廣州LED燈珠廠家表示，隨著LED照明的廣泛使用,LED燈珠市場潛力巨大。塑封LED燈珠將向高亮度、多顏色和智能方向發(fā)展,以滿足各類照明應(yīng)用的需求。新材料的使用可以降低成本和提高技術(shù)水平。
2023-06-12
cob封裝廠家表示，編程是一門腦力活，尤其是在現(xiàn)今快速發(fā)展的信息時代，代碼質(zhì)量不僅關(guān)乎軟件是否能運行，更關(guān)乎軟件的穩(wěn)定性和安全性。這就導致了現(xiàn)代軟件工程開發(fā)過程中，為了提高代碼質(zhì)量，降低代碼維護成本和提高軟件可維護性而出現(xiàn)了一種新的編程方式——“封裝”。
2023-06-05
COB，即芯片上電極焊接，是一種常見的半導體封裝方式。相比于傳統(tǒng)的封裝方式，COB封裝具有以下幾個優(yōu)點：小型化。COB封裝在封裝高度上，比普通性能等級封裝要低，可以減小芯片體積，在實現(xiàn)小型化方面優(yōu)勢明顯。
