新聞資訊
2023-05-15
cob封裝是一種先進(jìn)的微電子封裝技術(shù)，具有小型化、高集成度、高可靠性等優(yōu)點(diǎn)，可以應(yīng)用于諸多領(lǐng)域。隨著科技的不斷發(fā)展，cob封裝技術(shù)也在不斷突破和完善。
2023-05-04
COB封裝，即晶片級(jí)封裝技術(shù) (Chip-On-Board)，是一種將扁平化的芯片組裝和封裝在PCB電路板上的技術(shù)。與其他技術(shù)相比，COB封裝不僅可以降低成本，還可以提高產(chǎn)品的可靠性和性能，逐漸成為集成電路技術(shù)中廣泛應(yīng)用的一種。
2023-04-24
COB(Chip on Board)封裝，是一種將芯片直接焊接在PCB(Printed Circuit Board)上的封裝技術(shù)。與傳統(tǒng)的QFP(Quad Flat Package)封裝、BGA(Ball Grid Array)封裝相比，COB封裝具有以下的特點(diǎn)：
2023-04-14
Cob封裝是一種新型的LED封裝技術(shù)，它的優(yōu)勢(shì)在于其高亮度、高可靠性、高穩(wěn)定性和高效率等方面。Cob封裝的原理是將多個(gè)LED芯片集成在一個(gè)封裝體中，通過優(yōu)化封裝結(jié)構(gòu)和散熱設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)高亮度和高效率的LED光源。在保養(yǎng)方面，Cob封裝需要注意散熱和防塵，以保證其長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。
